EnglishGermanItalianRussian中文

Центр продуктов

1L

parameter
Layer: 1 L
Material: copper substrate
Plate thickness: 1.6mm
Copper thickness: 35 um
Linewidth: 8/8 mil.
Surface treatment: sinking gold 3U.
Technical difficulties:
Thermal shock test, not stratified.

Details

На одном:2L

Следующий:2L