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产品名称:车辆智能诊断设备
技术难点:该设备主要器件模块包括S5E5420,S2MPS11等,主芯片0.4MM的BGA,客户对成本要求很高,且电磁兼容符合产品需求。
解决方案:设计人员与生产工艺部沟通 ,在电源专家的指导下,原计划“任意阶”更改成HDI-3阶工艺,降低了生产成本。同时,HDI-3阶工艺,仍然完成了所有信号层的阻抗控制。4周时间完成了一站式服务,并获得客户的认可。
方案设计图:
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