2016年7月接到我司一客户制作超级厚铜板的需求，该板面铜非常厚，达14盎司；耐压高，达DC 4000 V，可靠性要求高，该产品应用在新能源汽车领域，符合国家政策产业发展方向，属于高附加值产品，非常具有开发价值。该板我司之前没有生产过，属于新产品，经报公司董事长批准，特立项开展研发工作。



经组织技术团队评审，该板具有以下制作困难和技术难点：
1. 板材，目前市场上仅能采购到6/6盎司的板材，14盎司的板材需要自己想办法生产，即使自压板材，但14盎司的铜箔采购也比较困难；
2. 钻孔，铜箔太厚，钻刀磨损严重，发热量大，易断刀，钻刀参数需要重新试验；
3. 线路，14盎司的铜箔目前的线路补偿还没有规范支持，需要重新试验输出补偿参数；
4. 蚀刻，底铜至少有13盎司，需蚀刻N次，如果以常规的镀锡层作为抗蚀剂显然无法满足要求，将会抗蚀不足，产生线路凹坑；
5. 阻焊，常规的阻焊油墨仅能满足约800V的电压，即使油墨加厚点也仅能满足1000V多点，必须要寻找新的材料替代传统的阻焊油墨，该材料必须具有优异的绝缘性能，且能够参与高温压合，并能经得住无铅喷锡的冲击。还有，客户要求线路的周边同样有耐高压的需求，这就要求线路周边不能裸露，必须用绝缘材料填充饱满。

针对以上困难和技术难点，我们采取了以下措施：
1. 成立了项目研发团队，成员由研发部、工程部、生产部、品质部、采购部核心骨干组成的专项小组，明确了研发目标及每个岗位的工作职责；
2. 制定产前策划书，分析客户资料，根据厚铜板的工艺特性识别出各流程的工艺难点，根据这些难点制定有针对性的试验计划，输出了《14盎司超级厚铜板产前策划书》，以及试验方案、计划、合格标准；
3. 过程控制方面，由研发工程师主导，带领攻坚小组成员参与生产过程控制，每天安排跟进和检讨，每个关键控制点均需由研发工程师检查落实；通过以上采取以上措施后，8月末交给客户试验，3天后，客户检测并上机试验后，反馈各项指标完全满足要求，并计划批量生产。该板经实验室严格检测，该板各项指标是：电压DC4300V，客户要求≥4000V；电感0.05μH；铜厚14盎司（0.5mm）；厚度误差±0.03mm；线路宽度误差±0.03mm；外形尺寸误差±0.08mm，各项指标均满足客户要求。



该项目虽然进行了详细的策划，研发过程中依然失败了好几次，失败的原因可以总结为：技术难点识别不足（特别是材料特性方面），例如，在填胶材料的选择方面，经历了3次材料更换才成功；面铜的耐高压绝缘材料选择方面、以及电镀蚀刻方面，也是经历了3次试验才成功。但通过该项目的研发，我们也收获了不少，可以总结为，探索出了一整套生产超级厚铜板的工艺制作方法，包含超级厚铜板的填胶方法、耐高压材料的选择、超级厚铜板的线路补偿规则、对各种特殊材料的特性认知方面等等。还有，我们的工程师在研发项目的策划能力方面，也有了进一步的提升，对研发工作也有了新的感悟。